根据韩国每日经济新闻在12日的报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。

在高通10nm订单的争夺中不敌中三星，台积电可谓是卧薪尝胆，专注于先进工艺的研发。最新制程布局显示，台积电7nm工艺将在2017至2018年的阶段得以量产，如果顺利的话，约在今年底前就可以推出7nm芯片。而三星在7nm制程技术上的开发似乎遇到了困难，时间表无奈延迟，转而寻求8nm工艺过渡，而该工艺实际上仅是现有10nm工艺的改良版，无疑使其在竞争中处于劣势。

另外业内人士表示，尽管三星半导体技术在近年得到迅速发展，但其在封装等后制程技术与台积电依旧有一定差距，台积电的技术更有利于设备的轻薄化设计，这也是苹果A系芯片频繁青睐台积电的原因。

据悉三星半导体代工事业营收达50亿韩元，高通的10nm订单便占其中近四成，三星在今年更是将半导体业务拆分出集团独立运行，并开建多家工厂，向世界级半导体水准而努力。此番痛失高通7nm订单对于三星半导体代工的损失是巨大的，当日三星股价收盘下挫1.56%。