台积电、三星争夺苹果iPhone芯片订单

据MacRumors北京时间7月21日报道，本周早些时候，《韩国先驱报》刊文称，在2016、2017年丢掉苹果A系列芯片订单后，三星将为2018年的iPhone代工制造A12芯片。2016、2017年台积电独家为苹果代工制造A系列芯片。中国台湾地区DigiTimes援引业内观察人士的话刊文称，2018年台积电“仍然可能”是苹果A系列芯片独家代工制造商。

DigiTimes刊文称，台积电的集成扩散型晶圆级封装技术——被应用在台积电7纳米FinFET芯片制造工艺中——被认为优于三星同类技术。据称三星在“积极地争夺”苹果A系列芯片订单，但据DigiTimes消息人士称，三星向苹果供应OLED屏幕，也不足以使苹果把三星列为2018年款iPhone芯片第二家供应商。

上述业内观察人士表示，由于台积电的扩散型晶圆级封装技术，使其7纳米FinFET工艺比三星制造工艺更有竞争力，因此，三星不大可能重新获得苹果iPhone芯片订单。

观察人士称，三星获得了为2017年早些时候发布的9.7英寸iPad代工制造A9芯片的订单。台积电已经是今年iPhone的10纳米工艺A11芯片的独家代工制造商，将借助其7纳米FinFET工艺拿下明年iPhone芯片的全部订单。封装工艺为台积电独家获得iPhone芯片订单起到了关键作用。

根据《韩国先驱报》周二的报道，据悉三星联席首席执行官权五铉( Kwon Oh-hyun )在上个月访问苹果总部时，已经与苹果就2018年iPhone芯片生产达成协议。另外，《韩国先驱报》的报道没有披露部分细节，例如，除称认为三星将与台积电共同生产A系列芯片外，没有披露三星获得了多少订单。

如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A系列芯片，这标志着，继iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10芯片，计划今年发布的iPhone 8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，台积电将连续第三年独家为苹果供应iPhone芯片。如果2018年恢复向两家公司采购芯片，将是苹果自2015年以来首次采取这一措施。2015年，台积电、三星共同向苹果供应iPhone 6s和iPhone 6s Plus的A9芯片，台积电的芯片被发现能提供略微长一些的电池续航时间。