近日，苹果与高通的专利侵权纠纷案闹得沸沸扬扬，对于科技业界来说却有意外收获，在高通列出的专利清单中，意外的曝光了下一代处理器骁龙845。

据已经曝光的文档资料来看，高通等于是官方确认了骁龙845进程的存在，并且已经确认了研发了一些细节，不过显然高通对此消息讳莫如深，甚至已经删除了已经曝光的文档资料。

据报道，基于目前流传的消息来看，骁龙845基于台积电7nm工艺打造，2018年进入大规模量产，预计最快年底或者明年初正式发布。CPU架构上，骁龙845有望延续8核心，依然是大小核结构，4个Cortex A75和 4个Cortex A53，GPU是Adreno 630。

首发机型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性较大，另外，骁龙845的看点还有X20基带，为5G而生，支持LTE Cat.18，理论最高下载速率可达1.2Gbps，上传速度则能够达到150Mbps。