据外媒10月11日报道，高通公司一位软件工程师透露，该司正致力于骁龙855芯片的研发，预计2019年会把该系统芯片推向市场。

这位工程师在领英的个人资料显示，他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作，而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。

除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外，这份公开的清单还表明，高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时，将以数字5为尾。这样一来，骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。

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据先前报道称，骁龙845内部代号为Napali v2.0，骁龙855则被叫做Hana v1.0。日前，高通公司正在开发用于Snapdragon 845的Linux内核驱动程序，预计于2018年年初投入商用，三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此芯片的两款设备。继Galaxy Note 7的惨败，今年，Galaxy S8阵容的发布时间比预期的还要早。而这造成了骁龙 835的全行业紧缺，Xperia XZ Premium和HTC U11等设备也间接受到了影响。

10nm的骁龙845更像是7nm工艺节点的骁龙855的前身。近年来，美国科技巨头一直与三星铸造公司合作开发移动芯片，其7nm技术已确认由台积电制造加工。业内人士曾表示，高通公司尤其关注机器学习和综合人工智能应用，其即将推出的骁龙845可能会为明年发布的各种安卓旗舰提供支持，包括Galaxy Note 9、HTC(U)12，还可能会涵盖Pixel 3系列。(实习编译：董小晶 审稿：李宗泽)