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高通公司明年初将开始批量生产中阶处理器骁龙670
2017-12-28 11:41  Techweb    我要评论()
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12月28日消息,据国外媒体报道,骁龙835处理器今年运行在一批旗舰智能手机中。而著名的技术人员Ronald Quandt透露高通准备推出骁龙660的升级版骁龙670芯片组,并计划运行在中高端智能手机中。

高通骁龙

据Quandt在Twitter上称,这家美国芯片制造商目前正在测试原型设备上的Snapdragon 670 SoC。谈到规格,即将推出的芯片组据说可以提供对WQHD分辨率的支持。换句话说,它将能够支持2,560×1,440像素的最大屏幕分辨率。

此外,Snapdragon 670芯片组还将能够支持高达6 GB内存、LPDDR4X 规格和64 GB的eMMC 5.1存储。在图像方面,它将能够支持一个22.6万像素的后置摄像头和一个1300万像素的前置摄像头。

根据现有的传言,Snapdragon 670芯片组采用三星10nm LPP(低功耗Plus)制造技术。据说包括两个高性能Kryo 360核心以及六个低功率Kryo核心。

另外,Snapdragon 670 SoC被推测将安置新的600系列Adreno图表。根据我们迄今获得的信息,高通公司将在2018年第一季度开始批量生产Snapdragon 670处理器。因此,我们预计明年年中将发布智能手机芯片组。

Snapdragon 660在Snapdragon 835处理器之后被证明是一个相当有力的芯片组。包括Oppo R11 / R11s,R11 / R11s Plus,小米Mi Note 3,Vivo X20,华硕ZenFone 4在内的许多流行智能手机都采用了该处理器。(yoyo)

新闻热线:010-68947455

关键词: 高通 骁龙670

责任编辑:新闻中心

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