目前深耕于P系列中端芯片的联发科，目前又有一款芯片曝光。一款型号为P60 MWC Demo的芯片现身跑分网站，如无意外的话联发科将会在未来几天展示搭载P60的工程机，也就是MWC 2018参展期间。

GeekBench上显示，这款设备搭载的是联发科Helio P60处理器，4GB内存，8核心架构，其单核跑分为1524，多核跑分为5871，与热门处理器骁龙660的单核跑分相差不大，多核跑分更是接近，另外考虑这跑分只是工程机的成绩，未来正式上市的机型可能还会有提升的空间。由此看来，这枚P60处理器，有实力与骁龙660直面对抗，另外再加上传闻中P60会采用12nm的制程工艺，因此在功耗上会有更佳的表现。

除了硬件配置的提升之外，联发科Helio P60处理器也在AI方面有所作为。继去年P23和P30支持普及双摄和全面屏后，这次的P60上，有能将AI人工智能功能作为一个标配功能开放给手机厂商，加速对AI技术的普及。

联发科P60处理器会是联发科在2018年主推的主流产品，相信会有不少国产厂商会采用该芯片，除了之前传闻的OPPO、vivo外，小米最近也传出要用上P60这枚芯片。对于追求性价比的用户，又多出了一个好选择，联发科这一套组合拳打下来，今年主流手机市场的竞争会有一场好戏要上映了。

在全面屏、双摄、AI逐渐成为手机标配时，手机硬件配置水涨船高的2018年，期待能够见到发力迅猛的联发科带给我们更多的惊喜。

这款令人期待的联发科Helio P60处理器到底有多强？还需要官方为我们公布答案，接下来就等待正式揭晓时刻吧。