相比GDDR显存,HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先,前不久JEDEC又推出了HBM2e规范,三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。

根据规范,HBM2存储标准JESD235C将针脚带宽提高到3.2Gbps,之前的两版HBMe分别是2Gbps、2.4Gbps速率,相比之下HBM2e速率提升25%到60%。

此外,HBM2e的单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单堆栈理论最大带宽410GB/s。

对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB/s,容量可达96GB。

功耗方面,HBM2e的电压和上一版一致,为1.2V,比第一代的1.35V有所下降。

HBM2e标准最早是三星及SK海力士提出的,现在成了国际标准,这两家也是最早推出产品的,而美光身为第三大内存芯片厂商,一直没有推出HBM显存,以致于业界都在怀疑美光是不是放弃了HBM显存。

在日前的财报会议上,美光否认放弃HBM竞争,表示他们不会退出HBM市场,今年底之前会推出相关的HBM显存。

美光没具体明确是哪种HBM显存,不过年底推产品的话,HBM2e应该是最合理的,这时候再推此前的HBM或者HBM2就有些不够看了。

HBM显存从2015年的AMD Fury系列显卡上首发,5年了都没普及,主要原因还是成本太高,这就跟厂商的产量太少有关,如今三大厂商都投入资源量产HBM显存,希望尽早看到HBM显存廉价化。