今年一季度的芯片圈无疑是热闹的，前有麒麟970观望，后有骁龙845坐镇，加上中端市场的发力，你争我赶很是闹腾。

鲁大师芯片榜：高通领衔，华为紧追

近日，鲁大师公布了2018年Q1手机报告，其中移动芯片排行TOP30中，高通骁龙845毫无疑问的问鼎冠军，成为年度芯片最强，麒麟970不甘落后，位于第二名。

（注：本排行榜只算入安卓上市芯片，苹果芯片不在当中）

从排行榜中我们可以看到，在TOP30中，高通骁龙845以超过17万的CPU+GPU总分问鼎冠军，麒麟970以15万的总分位居第二。高通去年的旗舰芯骁龙835夺下第三名，三星Exynos 8895强势杀入，位于第四名。

从AI到XR，高通与华为竞争激烈

最近两年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。尤其是去年推出的AI芯片麒麟970，已然撼动了高通在高端芯片的霸主地位。

麒麟970展现出来的强大性能和AI实力，让高通不得不加快自己的步伐，于是我们在骁龙845上看到了一个新概念——XR。集合VR、AR、MR等移动计算平台 ，旨在带来全新的沉浸式体验。

骁龙845采用10nm LPP制程八核心Kryo 385架构是根据Cortex-A75和A55魔改得来的，这一次高通直接将四颗A75大核心的最高频率提升到2.8GHz。

自研GPU Adreno 630采用了全新架构，并且支持六自由度（6DoF）、即时定位和地图构建，这让骁龙845成为了移动级虚拟现实（VR）和增强现实（AR）的一体设备的新标配。

而在AI算法部分，骁龙845主要通过Kryo 385定制架构、Adreno 630、Hexagon 685在终端异步运算数据，CPU、GPU和DSP都可以支持端侧的人工智能。

麒麟970则针对GPU和CPU做人工智能算法，优化更具有针对性。

中端市场更丰富，联发科险中求生

看过排行榜之后不难发现，TOP30中大部分被高通和华为承包，三星只有4款芯片上榜，联发科虽然有6款芯片上榜，但排名都不是很理想。这不仅仅是因为高通占据了大部分市场份额，还有一个很重要的原因是，高通正在努力完善产品线，包括此前公布的骁龙636、骁龙700系列等，将产品从高端到低端全线铺齐。

麒麟系列只用于华为的产品，而使用三星处理器的手机又相对较少。由于联发科没有自己的品牌手机，再加上接连在高端芯片市场的失利，只能在中端市场中求生存。

目前已有消息传出，麒麟980将在今年二季度量产，并且首批采用台积电7nm制程工艺，相比现在市场上主流的10nm工艺，新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%，性能提升10%，功耗降低35%，面对如此强势的华为，高通、联发科等又会如何应对呢？