据国外媒体网站Fast Company引述消息人士报道，今年新款iPhone的LTE通讯芯片模块，英特尔可供应70%比重，明年比重可达100%。高通角色正逐渐排除在外。

今年秋季推出的苹果新款iPhone中，大约有70%的LTE芯片模块由英特尔(Intel)提供，预估到明年，相关供应比重可能到100%。从苹果iPhone 7系列开始，英特尔在供应芯片模块逐步站稳根基，先前芯片设计大厂高通是供应苹果iPhone无线通信芯片模块的主要供货商。近期苹果与高通相互兴讼关系紧张，苹果有意排除高通在供应链的角色。

国外科技网站MacRumors分析，这代表英特尔将取得新款iPhone多数的LTE通讯芯片模块订单。凯基投顾分析师郭明錤先前报告推测，今年下半年新款iPhone的基频通讯芯片，可能由英特尔独家提供，高通可能没有订单。

报告预期包括英特尔基频芯片传输效能可满足苹果技术要求、英特尔基频芯片可支持CDMA 2000与双卡双待DSDS功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼，此举可对高通施加压力。

至于高通是否从此与iPhone订单无缘，郭明錤指出仍言之过早，并表示英特尔独家供应地位能否持续，仍需观察。