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MediaTek的AIoT芯片生意:从消费电子到智能工厂
2019-12-17 16:12   牛华网      我要评论()
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提及MediaTek,目前对其认知仍停留在手机芯片提供商,这一公众认知有失偏颇,其产业布局早已经从消费电子扩展到智能制造行业,从其AIoT解决方案i700发布,就意味着MediaTek 要将企业与工厂的管理智能化,要将制造业智能化管理。

时下热门的智能工厂是什么

所谓的智能工厂需要做到以下两件事:1. 将工厂内的各种设备连接到核心网络上。2. 从各种不同的角度获取联网设备的相关数据。

更简单来说就是利用网络将工厂内的各式设备连结在一起,例如舖设神经系统、即时获取园区信息,实现工厂活动可视化和透明话等等,整个过程中通过数据的分析与协调,实现管理能力的提升、环境能力的优化、现金流量的改善等等,相比于传统的人工来不仅可以做到无人化作业,而且其效率和机制也会得到本质上的提升。

智能工厂的核心是每个环节都需要具备AI特性,并相互连通。

既然设备的联网和统筹管理,比如有一个神经中枢,而这也是IC设计厂商为何要推进智能工厂的细节,即从下游消费端到上游制造端的产业整合。

以某手机厂商的工厂为例,目前在工业3.0这种高度自动化的作业模式下,工厂内的设备、MES系统、物流仓储虽然也都是自动化作业,但由于机器设备的供应商不同、负责人不同等因素,实际上很难整合在一起。一旦各系统之间需要合作或出现故障,就必须经由人手转交的实体形式,但这样难免会出现时间落差、信息二次丢失等情况。

而智能工厂的应用场景中,同一阶层的部门或设备之间不仅可以无缝连接和数据同步,而且跨部门也能通过网络进行信息交换,打破传统的部门、产线、设备之间的隔阂。

而这也正是各大IC设计公司重金投入的新领域,以MediaTek已经发布的 AIoT 芯片 i300 、i500和i700来说,前者针对的是具备 AI 特性的单点终端,而后二者显然就已经主打的是智慧生活、智慧城市、智能工厂等,当然单一的解决方案还无法覆盖整个行业,但核心的部分是MediaTek已经抛出了智慧生活应该具备“互联互通“的这个概念,而这个“互联互通”的核心,其实就是来自于设备互联之后信息交换的价值。

从智能工厂看AIoT的布局

以目前的智能工厂现状来说,想要完整的打通智能工厂的各个环节,其实不仅需要底层硬件的支持,还需要平台的完整生态,否则还是会出现因为设备商不同而造成的共享问题。

说明: MES智慧工厂背景

智能工厂需要工厂内部多个协同工作(图/网络)

首先智能工厂最顶层的依旧是工厂管理系统,这里处理的是工厂经营时需要的信息,包括资金财务、经营指标、环境管理等属于企业在承担社会责任时关注的问题,而这从IC服务商角度来看,提供的是完整的硬件和平台方案,例如MediaTek在AIoT领域的 i300/i500/i700 硬件底层以及跨平台的NeuroPilot 人工智能方案,可以在管理层实现全局的把控。

智能工厂的其次则是基础系统,而这些基础系统其实和企业的 ERP (企业资源计划)比较类似,这个过程中不同的企业有自己的解决思路,而背后其实是为了更高效的对工厂进行管理,本质上是属于软件层的交互。这一点可以套用智能手机来说,即不同的操作系统优化实际上是为了能充分调动软、硬件的协作,达到更好的用户体验。紧接下来的部分还包括具体的 MES (制造执行系统)、SFC(车间管理控制系统)、资源基础架构系统(水、电、设备)等,通过网络数据的收集和互联,让你可以不用进入生产线,即可准确知道生产线上发生的任何事情。

从MediaTek 的AIoT解决方案上就可以看出MediaTek在进军智能工厂领域。首先是是利用网络,把现存于工厂的各种设备、架构、管理系统等串连起来,实现设备的跨领域连接和数据共享,打通自家的联网生态;其次是通过庞大的设备数据交换,实现以大数据和人工智能为基础的自动化作业,取代传统的人工数据分析和决策,将领域从消费端走入制造端,打通由上至下的产业链条,最终达成让具备“控制类”的设备系统和“信息类”的操作系统共融共通的局势。

AI芯片的表现决定智能工厂的“智力水平” 。

而这个所谓的“控制类”设备正是MediaTek目前的优势,目前使用MediaTek产品的设备已经数以亿计,从电阻电容、定位芯片、射频芯片、无线连接、通信模块到智能手机、物联网、智能家居、智能出行、智能工厂、智慧城市等等都有MediaTek的身影,因此面对智能工厂这样一个完整的产业生态,并非一般的企业能够独立推动,所以MediaTek这样的芯片厂商布局智能工厂也就在情理之中了。

以AIoT为核心的产业形态变革

在AIoT的趋势下,目前包括MediaTek在内的芯片设计厂商,甚至是产业界对智能工厂、智能制造的思路其实颇为相似。首先是实现生产过程从数字化到智能化的转变,企业的重心将会在基于品控的前提下,从产品端走向全流程控制的转变;其次是从单台设备到全方位智能的布局,实现生产效率和产品性能的提升,最终创造价值增长;再则是需求的转变,从个性化产品定制到互联工厂的建设,例如在手机/平板、家居、车用电子等消费领域,通过用户的多元化需求实现规模经济生产,展开大规模的定制创新。

说明: AI能力增强!联发科P70即将到来

MediaTek芯片将成为AIoT中的主要推动力(图/网络)

从目前MediaTek的动作来看,其已经做好了利用 AI 覆盖全产业的准备,例如基于第三代独立AI算力(APU3.0)和高速网络打造的5G芯片品牌天玑、车载出行领域的Autus芯片品牌、业务持续增长的智能家居事业,以及未来强力锁定的5G & AI & IoT领域等,通过此前积累的大量技术以及数以亿计的设备铺垫,实现从单点、多面到全场景的布局,而最终实现的或许就是人机的高度协同。

虽然目前还无法断定基于AIoT的智能生活未来会达到一个怎样的高度,但可以肯定的是,在Intel、MediaTek、博通等IC企业的不断推动下,智慧城市、智能工厂、智能楼宇等领域都会朝着更便捷、高效、智能的方向发展,最终实现智能制造的转变。

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责任编辑:新闻中心

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