全球最大的科技盛会-美国拉斯韦加斯消费性电子展 (CES) 于美西时间1月7日揭幕,吸引全球超过4500家厂商参展,以及17万的人次参观。此次的焦点除了万所瞩目的5G科技外,5G技术所衍生的相关应用,例如汽车电子、人工智能、影音串流、高清影像、智能居家、万物智联等,也成为会场中关注度最高的趋势应用。而5G相关应用平台与系统所需要的关键零组件中,储存装置 (Storage Devices) 不仅扮演着不可或缺的高速储存效能的角色,也是群联未来的成长动能之一。

群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 在此次的CES全球科技盛会,展出了全系列最新的QLC闪存 (NAND Flash) 储存方案,不仅全球客户表示惊艳,如此完整的QLC储存方案更是全球唯一。从全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16、广受PC OEM客户喜爱的PCIe Gen3x4 SSD控制芯片PS5012-E12、至深受PC DIY市场欢迎的SATA PS3112-S12 SSD控制芯片,均完整的支持最新的QLC闪存技术,最高容量分别达到4TB (E16)、8TB (E12)、与16TB (S12),而最高效能更是分别达到4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、与550MB/s (S12);再加上针对经济型消费市场所推出最高容量2TB与极速达550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制芯片,为目前市场上最完整且量产的QLC SSD储存方案。

群联董事长潘健成表示,QLC闪存技术已谈论多年,全球客户均引颈期盼希望群联能逐渐导入主流的SSD控制芯片及储存方案中。而群联也不负众望透过累积20年的NAND控制芯片技术经验,成功导入QLC闪存且量产,并且充分发挥QLC的高CP值优势。此外,也希望透过QLC储存方案的量产,持续为提升闪存的普及率做出贡献,让更多消费者享受到闪存所带来的高效能与稳定好处。

群联在这次的CES电子展中,除了SSD以外,也展出了全系列搭载QLC闪存的移动式储存方案,包含microSD、USB 3.2、以及ThunderboltTM 3储存方案,大秀群联全方位QLC储存方案与NAND控制芯片技术肌肉。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.)长期耕耘于储存控制器芯片领域,是全球储存控制器芯片及储存解决方案领导厂商,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合至成品,为不同需求的客户提供最佳的产品与服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB接口,皆可提供完整的储存解决方案。